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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
赋力前行,驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
2023年6月2日,在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行,现场嘉宾云集,共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件, ...查看更多